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行业新闻

富通鑫茂:2020年度非公开发行A股股票预案 富通

发布时间:2020-10-05 15:47

  2、本次拟非公开发行股票的数量不超过240,000,000股(含本数),不超过

  本次发行前公司总股本的30%;具体发行数量将按照募集资金总额除以发行价格

  权董事会根据中国证监会相关规定及发行时的实际情况,与保荐机构(主承销商)

  首日,发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票均价的80%;定价基

  准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价

  行股票数量的15%;除富通科技外,其他发行对象包括符合规定条件的证券投资

  品认购的,视为一个发行对象;信托公司作为发行对象的,只能以自有资金认购。

  6、本次非公开发行募集资金总额不超过68,000.00万元(含本数),扣除发

  一八年度股东大会审议通过了《未来三年股东分红回报规划(2019-2021年)》。

  工作的意见》(国办发[2013]110号)、《国务院关于进一步促进资本市场健康

  发展的若干意见》(国发[2014]17号)和《关于首发及再融资、重大资产重组摊

  薄即期回报有关事项的指导意见》(中国证券监督管理委员会公告[2015]31号)

  一、本次发行后公司业务及资产、公司章程、股东结构、高管人员结构、业务结构的变动

  三、本次发行完成后,公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易

  四、本次发行完成后,公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情形,或公

  五、本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系、公司从事募集资金投资项目在人员、

  七、公司的董事、高级管理人员对公司本次非公开发行摊薄即期回报采取填补措施的承诺

  八、公司的控股股东及实际控制人对公司本次非公开发行摊薄即期回报采取填补措施的承

  注:本预案中若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况,均为四舍五入原因造成。

  材料。根据石英行业协会报告,2017年全球石英玻璃市场规模超过250亿元,

  其中半导体市场规模占整个石英市场65%、光通讯行业占比约14%、光学占比

  业规模,从市场规模看,据美国半导体行业协会(SIA)最新统计,2019年全球

  半导体行业市场营收为4,121亿美元。2010年起,全球半导体行业保持稳步增长,

  过去十年全球半导体销售额复合年均增长率为7.55%,全球GDP复合年均增长

  率为3.99%,而我国集成电路销售额复合年均增长率为25.03%,我国行业整体

  增速为全球半导体行业增速的3.3倍,而全球半导体行业整体增速是全球GDP

  内半导体等核心科技领域发展。据国际半导体产业协会(SEMI)的统计数据,

  全球将于2017-2020年间投产62座半导体晶圆厂,其中26座设于中国大陆,占

  全球总数的42%。据方正证券研究所统计,中国大陆自主建设的晶圆厂的投资额

  预计将进一步增长,未来4-6年,光纤光缆供给和需求量将保持15%左右增长率。

  成和光纤拉丝工艺中。2020年开始,随着5G建设进入高潮期,包括特种光纤在

  要的应用市场,高纯度石英材料的应用技术和市场前景十分广阔。预计未来5-10

  年,石英材料有望迎来一个发展高峰期,每年以不低于20%的年复合增长率,逐

  能工业、国防装备、自动化系统以及半导体、冶金、化工、电光源、通讯、轻工、

  力,上述两家以及日本东曹的全球市场份额占比超过50%。《国家集成电路产业

  产业发展。如2019年新公布的《产业结构调整指导目录》将“高纯石英原料(纯

  度大于等于99.999%)、半导体用高端石英坩埚、化学气相合成石英玻璃等制造

  向,未来发展机遇良好。《增强制造业核心竞争力三年行动计划(2018-2020年)》

  了605厂在石英材料及制品行业的工艺、技术等。久智科技注重研发和科研投入,

  (军品)、河北省科技支撑项目、河北省重大科技成果转化等多项重大科研开发和

  产业化项目;起草、参与编制15项国家/行业技术标准。久智科技凭借近六十年

  投资活动,增强盈利能力和抗风险能力,为公司顺利实现战略布局提供资金支持,

  次非公开发行构成关联交易。本次发行构成关联交易的具体情况请参见本节“五、

  票数量的15%;除富通科技外,其他发行对象包括符合规定条件的证券投资基金

  资者、其他合格的境内法人投资者和自然人。证券投资基金管理公司、证券公司、

  日,发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票均价的80%;定价基准

  日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基

  底价,即定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%,作为认购价格参

  本次拟非公开发行股票的数量不超过240,000,000股(含本数),不超过本

  次发行前公司总股本的30%;具体发行数量将按照募集资金总额除以发行价格确

  本次非公开发行募集资金总额不超过68,000.00万元(含本数),扣除发行

  据《深圳证券交易所股票上市规则》等相关规定,本次非公开发行构成关联交易。

  公司和杭州富通民安投资有限公司间接持有上市公司12.75%股份,为公司实际

  本次发行完成后,若按本次发行的股票数量上限240,000,000股计算,控股

  股东富通科技按约定的最低认购比例(即本次发行股票总数的15%)进行认购,

  票数量的15%。除富通科技外,其他发行对象包括符合规定条件的证券投资基金

  截至本预案签署日,富通科技持有发行人11.92%的股份,系公司控股股东。

  外,同时涉及多家金融、投资公司的股权投资,并控股数家研发制造型实体企业。

  程序,符合有关法律法规以及公司制度的规定,具体内容详见上市公司定期报告、

  日,发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票均价的80%;定价基准

  日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基

  价,即定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%,作为认购价格参与

  本次拟非公开发行股票的数量不超过240,000,000股(含本数),不超过本

  次发行前公司总股本的30%;具体发行数量将按照募集资金总额除以发行价格确

  本次非公开发行募集资金总额不超过68,000.00万元(含本数),扣除发行

  年本)》鼓励类第十二条第8款中“高纯石英原料(纯度大于等于99.999%)、

  半导体用高端石英坩埚、化学气相合成石英玻璃等制造技术开发与生产”的范围;

  属于《增强制造业核心竞争力三年行动计划(2018-2020年)》新材料关键技术

  据美国半导体行业协会(SIA)最新统计,2019年全球半导体行业市场营收为

  4,121亿美元。2010年起,全球半导体行业保持稳步增长,过去十年全球半导体

  销售额复合年均增长率为7.55%,全球GDP复合年均增长率为3.99%,而我国

  集成电路销售额复合年均增长率为25.03%,我国行业整体增速为全球半导体行

  业增速的3.3倍,而全球半导体行业整体增速是全球GDP增速的2倍左右。而

  据国际半导体产业协会(SEMI)的统计数据,全球将于2017-2020年间投产62

  座半导体晶圆厂,其中26座设于中国大陆,占全球总数的42%。随着“中国制

  了605厂在石英材料及制品行业的工艺、技术等。久智科技注重研发和科研投入,

  (军品)、河北省科技支撑项目、河北省重大科技成果转化等多项重大科研开发和

  产业化项目;起草、参与编制15项国家/行业技术标准。久智科技凭借近六十年

  占2019年营业收入比重为97.28%,公司亟待优化业务收入结构。截至目前,公

  司石英管材制品产能利用率趋近饱和,2019年收入与2018年基本持平。受限于

  2015年5月,国务院发布了《中国制造2025》,部署全面推进实施制造强

  鼓励类第十二条第8款中“高纯石英原料(纯度大于等于99.999%)、半导体用

  高端石英坩埚、化学气相合成石英玻璃等制造技术开发与生产”的范围;属于《增

  强制造业核心竞争力三年行动计划(2018-2020年)》新材料关键技术产业化实

  反应釜内通过气相沉积法(VAD/OVD工艺)水解反应生成纳米级的二氧化硅颗

  已拥有通过VAD/OVD工艺合成超纯石英材料的相关核心技术,且具备规模化

  实际发展情况,有利于缓解公司的资金压力,降低财务费用,满足公司资金需求,

  截至2020年3月末,公司合并口径资产负债率为48.14%,短期借款余额

  48,945.00万元,一年内到期的非流动负债余额8,450.00万元,长期借款余额

  21,300.00万元。公司将本次非公开发行股票部分募集资金用于偿还银行借款有

  偿付压力。本次发行完成后,公司总资产与净资产进一步提升,资产负债率降低,

  经测算,本项目税后内部收益率为16.5%,税后静态回收期为5.2年(含建

  (2020)74号”备案,本项目环评尚在办理中,公司将根据相关要求履行审批

  本项目拟投入29,795.50万元进行超纯合成石英材料生产线㎡厂房及辅助用房。项目建成后,将实现超纯合成石英材料产能400吨/

  经测算,本项目税后内部收益率为16.3%,税后静态回收期为5.7年(含建

  公司将根据发行的实际情况对《公司章程》进行相应修改,并办理工商变更登记。

  而在募投项目建设期间,公司投资活动产生的现金流出较高。随着项目产生效益,

  面的变化将影响公司股票的价格;宏观经济形势变化、国家重大经济政策的调控、

  以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%,如未

  计支出达到或超过公司最近一期经审计净资产的10%,且超过3,000万元。

  公司2019年度利润分配预案为:2019年度不派发现金红利,不送红股,也

  不进行资本公积金转增股本。上述利润分配方案已于2020年5月22日经公司

  公司2018年度利润分配预案为:2018年度不派发现金红利,不送红股,也

  不进行资本公积金转增股本。上述利润分配方案已于2019年5月7日经公司2018

  为基数,向全体股东每10股派发现金股利0.3元(含税),不进行资本公积金转增

  股本,也不送红股。上述利润分配方案已于2018年5月4日经公司2017年度股

  公司最近三年以现金方式累计分配的利润共计3,625.37万元,占最近三年实

  现的年均可分配利润的56.72%,以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实

  现的年均可分配利润的30%。公司最近三年利润分配安排符合《公司法》和当时

  现金分红有关事项的通知》(证监发[2012]37号)、《上市公司监管指引第3号

  ——上市公司现金分红》(中国证监会公告[2013]43号)及《公司章程》的要求,

  (2019-2021)股东回报规划》(以下简称“本规划”),具体内容如下:

  可持续发展,在满足公司生产经营和持续发展对资金需求的情况下,未来三年内,

  在未来三年(2019年-2021年),在满足《公司章程》规定的分红条件下,

  计支出达到或超过公司最近一期经审计净资产的10%,且超过3,000万元。

  的意见》(国办发[2013]110号)、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展

  的若干意见》(国发[2014]17号)和《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即

  期回报有关事项的指导意见》(证监会公告[2015]31号)的要求,为保障中小投

  (3)假设公司本次非公开发行240,000,000股A股股票,募集资金总额人民

  币68,000.00万元,且暂不考虑发行费用的影响。本次非公开发行实际到账的募

  (4)根据公司2019年年度报告,2019年度公司扣除非经常性损益前、后

  归属于母公司所有者的净利润分别为4,095.10万元以及1,941.92万元,假设2020

  情况:1)与2019年度持平;2)较2019年度增长10%;3)较2019年度下降

  10%。该假设仅为测算本次非公开发行对公司即期回报的影响,不代表对公司经

  假设情形1:2020年度扣除非经常性损益前、后归属于母公司所有者的净利润假设与2019

  假设情形2:2020年度扣除非经常性损益前、后归属于母公司所有者的净利润假设较2019

  假设情形3:2020年度扣除非经常性损益前、后归属于母公司所有者的净利润假设较2019

  公司未来的持续回报能力,本次发行完成后,公司将通过加快募投项目投资进度、

  法规和规范性文件的要求,不断优化公司治理结构,确保股东能够充分行使权利,

  《未来三年股东回报规划(2019-2021)》。公司将严格执行公司制定的分红政